一种晶圆加工用载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加工用载具，包括工作台、固定机构和支撑机构，所述工作台的顶部中心设置有支撑机构，所述支撑机构包括支撑板和转杆，所述支撑板的底部中心连接有转杆，所述工作台顶部的中心开设有插孔，所述转杆活动插接在插孔内，所述转杆与工作台的连接处安装有第一轴承；所述工作台的一侧通过螺栓连接有L形连接板，所述L形连接板的另一端安装有固定机构，所述固定机构包括液压缸和固定框，液压缸活塞杆的底部连接有压板，所述压板的底部粘接有硅胶垫。该晶圆加工用载具，在对晶圆固定的过程中保持晶圆受力均匀以避免晶圆碎裂，且能够方便的对固定的晶圆进行转动。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加工用载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021986497.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212750853U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
程进
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
杜梦
优先权 ：
CN202021986497.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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