一种芯片载带加工车间用加湿机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片载带加工车间用加湿机构,包括水槽、支架、布料和挂布杆,所述水槽内填充有水,所述支架放置在水槽内,所述挂布杆设置在支架上部,所述挂布杆数量大于等于一个,所述布料中部挂在挂布杆上,所述布料在重力作用下形成上下迂回结构,所述上下迂回结构的下端浸入水中。本实用新型通过布料的吸水性,将潮湿的布料挂在挂布杆上形成上下迂回的结构,扩大了布料与空气的接触面积,空气从布料之间间隙穿过带走水分,从而起到加湿空气的作用,结构简单易于实现。
基本信息
专利标题 :
一种芯片载带加工车间用加湿机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920845228.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-06
授权号 :
CN210512029U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
蔡水河
申请人 :
常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区东方东路51-1号
代理机构 :
北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蒋路帆
优先权 :
CN201920845228.9
主分类号 :
F24F6/04
IPC分类号 :
F24F6/04 F24F13/00 F24F11/89
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F6/00
空气增湿
F24F6/02
借助水在空气中蒸发的
F24F6/04
利用固定的不加热的加湿元件
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载