一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置，包括基座，所述基座的上侧对称固定连接有两个侧板，两个所述侧板相对的一侧均设置有可放置不同尺寸晶圆的调节机构，两个所述侧板相对的一侧共同固定连接有顶板，所述顶板的上侧固定连接有提手，所述顶板与基座之间设置有可限制晶圆位置的限制机构，所述基座与顶板相对的一侧共同固定连接有挡板。本实用新型结构设计合理，根据需求调整调节板的位置，无需更换不同的晶圆盒进行存放，方便夹持不同尺寸的晶圆，提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021545898.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212810252U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李文敬
申请人 ：
上海图双精密装备有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区久远路157号1幢1层东侧
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
童强
优先权 ：
CN202021545898.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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