晶圆传输装置和方法
公开
摘要
本申请公开一种晶圆传输装置和方法，晶圆传输装置包括：机械手、控制器、至少一组压力传感器和校正平台；机械手包括承载盘，承载盘的表面设有多条凹槽，每条凹槽均关于承载盘的中心轴对称，凹槽用于在承载盘承载晶圆时，形成吸附空间；每组压力传感器均包括两个传感器单元，两个传感器单元分别设于同一条凹槽的同一个侧墙顶部，且关于中心轴对称，用于在机械手承载有晶圆时，测量晶圆在对应测量点承受的压力信息，将压力信息传输至控制器；控制器用于在至少一组压力传感器测量的压力信息不匹配时，控制机械手将承载的晶圆传回校正平台，并在校正平台调整晶圆的相对位置后，控制机械手重新吸附晶圆。本申请能够稳定地传输晶圆。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传输装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582771A
申请号 ：
CN202210172919.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张瑞
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN202210172919.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683 H01L21/687 G01L5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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