晶圆转运机构及晶圆加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆转运机构和晶圆加工设备，所述晶圆转运机构用于在晶圆传输机构与晶圆处理单元之间转运晶圆，包括，晶圆夹持机构，包括三个相互叠层设置的晶圆夹持组件；转运架体，包括转动调节架和高度调节架，所述高度调节架安装于所述转动调节架，所述晶圆夹持机构安装于所述高度调节架；驱动机构，包括高度驱动组件、转动驱动组件以及水平驱动组件，所述高度驱动组件用于驱动所述晶圆夹持机构沿着所述高度调节架的高度方向移动；所述转动驱动组件用于驱动所述高度调节架带动所述晶圆夹持机构转动；所述水平驱动组件用于驱动所述晶圆夹持机构的三个所述晶圆夹持组件移动。其结构简单，所占据的空间体积较小。
基本信息
专利标题 ：
晶圆转运机构及晶圆加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020890817.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212161773U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
金浩天
申请人 ：
上海众鸿电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区沈梅路600号4幢1楼
代理机构 ：
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭桂峰
优先权 ：
CN202020890817.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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