晶圆加工设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种晶圆加工设备,属于晶圆加工技术领域,包括磨削单元、直线运动单元、砂轮修磨单元和检测单元;本发明的XYZ三个方向的直线轴模块,具有高定位精度及位置分辨能力、联动能力和隔振能力;实现转台模块、磨削主轴模块和砂轮检测模块的精准位置控制;转台模块利用旋转接头可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转,为改进和尝试多种磨削工艺提供条件,同时提高磨削精度和品质,减少崩碎现象的发生,明显提高成品率。视觉检测系统检测磨边过程,利用四点定位实现晶圆定心提高晶圆定位精度,磨削过程各运动轴伺服信号智能反馈、磨削力监测,在线检测模块利用3D位移传感器检测晶圆的磨削深度和宽度,实时误差补偿,确保质量可控。

基本信息
专利标题 :
晶圆加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114454024A
申请号 :
CN202110232675.9
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-03-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许剑锋侍大为张建国郑正鼎于世超
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田沛沛
优先权 :
CN202110232675.9
主分类号 :
B24B9/06
IPC分类号 :
B24B9/06  B24B41/06  B24B49/04  B24B49/12  B24B51/00  B24B53/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的,如石头,陶瓷制品,瓷器
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 9/06
申请日 : 20210302
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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