晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备，其中晶圆夹具包括连接部和托盘，所述连接部用于定位于机械手，所述托盘可拆卸连接于所述连接部，所述托盘相对所述连接部可更换，不同的所述托盘可分别固定不同尺寸的晶圆。该晶圆夹具具有多个相对连接部可更换的托盘，通过更换用于固定不同尺寸晶圆的托盘，使得晶圆夹具实现固定不同尺寸的晶圆的目的，且具有高灵活性，从而满足使用该晶圆夹具的电镀设备能够快速兼容不同尺寸晶圆的目的，有效简化电镀设备的结构并降低成本。
基本信息
专利标题 ：
晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021663106.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212533177U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
史蒂文·贺·汪
申请人 ：
硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
王卫彬
优先权 ：
CN202021663106.7
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D17/00 C25D7/12 C25D21/10 C25D17/12 C25D5/02 G01M3/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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