晶圆加工设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括前端控制装置、装载装置、连接件和传输装置；前端控制装置通过连接件与装载装置连接，传输装置设置于装载装置远离连接件的一侧，传输装置的周向上排布有至少一个反应腔室，反应腔室用于加工晶圆，传输装置用于输送晶圆，装载装置用于暂存晶圆，连接件用于供晶圆通过。本发明的晶圆加工设备通过设置传输装置便于在装载装置、传输装置、反应腔室和前端控制装置之间输送晶圆。在传输装置的周向上排布有至少一个反应腔室，便于对晶圆进行加工处理。通过设置连接件调整传输装置与前端控制装置之间的空间，进而便于对前端控制装置、传输装置以及装载装置的维护，且结构简单、便于实现和使用。
基本信息
专利标题 ：
晶圆加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334766A
申请号 ：
CN202111632328.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李慧姜宗帅野沢俊久张孝勇周坚田晓明李丹
申请人 ：
拓荆科技股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区水家900号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202111632328.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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