晶圆加工设备
授权
摘要

本实用新型涉及一种晶圆加工设备,包括晶圆载具、气源提供装置、及导向托盘。晶圆载具设有吹气通道。吹气通道的出气口形成于晶圆载具的承载面。气源提供装置与吹气通道的进气口相连通。导向托盘设置于承载面的上方,导向托盘的底面与出气口相对设置,与承载面之间形成有气流间隙。气源提供装置将气体通过吹气通道送入,经吹气通道的出气口外排,出气口排出的气体在导向托盘的导向作用下,经气流间隙朝向承载面的边缘方向吹扫,从而能将承载面上及晶圆载具的边缘上的颗粒物吹扫清洁干净。此外,在对晶圆载具清洁过程中,导向托盘能承受腔室中掉落的颗粒物,避免颗粒物掉落到承载面上。

基本信息
专利标题 :
晶圆加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921640988.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-29
授权号 :
CN210378981U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
张亚菲
优先权 :
CN201921640988.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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