面板加工设备
授权
摘要
本实用新型公开一种面板加工设备，该面板加工设备包括真空壳体、扩散器、背板和连接件，扩散器和背板均设置在真空壳体内，且扩散器和背板间隔设置，扩散器的两端通过支撑杆与真空壳体的内壁相连，背板的两端与真空壳体的内壁相连，扩散器的两端与真空壳体的内壁相连，背板的两端与真空壳体的内壁相连，连接件包括限位部和连接部，限位部止抵在背板上，连接部穿过背板与扩散器相连且连接部与扩散器连接的位置与扩散器的端部间隔设置。该面板加工设备的扩散器的稳定性较好，能够较好地保持水平状态，确保了面板加工设备真空壳体内部工艺气体的均匀性，提升了蚀刻质量。
基本信息
专利标题 ：
面板加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122824776.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216250652U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
郑泰浚
申请人 ：
乐金显示光电科技（中国）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城开泰大道59号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
陈小龙
优先权 ：
CN202122824776.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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