本申请提供了一种显示面板的加工方法，加工方法包括：提供一待切割显示面板，待切割显示面板包括：像素阵列基板和薄膜封装层；薄膜封装层覆盖于像素阵列基板上，用于封装像素阵列基板；采用激光器沿预设切割线对薄膜封装层进行切割；采用刀轮沿激光器的切割轨迹对像素阵列基板中的硬质衬底进行切割；其中，刀轮和激光器位于待切割显示面板的同一侧，以提高切割薄膜封装层和硬质衬底的一致性。通过上述方式，可以减少硬质衬底切割完成后边缘残留的毛刺和应力集中点，提高显示面板的可靠性和装配良率。