一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置
公开
摘要
本发明公开了一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置，包括外壳，外壳的内部安装有绕膜机构，绕膜机构包括安装在外壳侧壁上的新膜固定轴，新膜固定轴的一侧下方安装有第一滚轮，第一滚轮的下方一侧安装有第二滚轮，第二滚轮的下方一侧安装有第五滚轮，第五滚轮的一侧安装有第六滚轮，第五滚轮的另一侧安装有第七滚轮，第七滚轮的一侧安装有第八滚轮。该用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置中，通过多组滚轮的设计，可以兼容多种膜的贴膜装置，本装置既可以使用普通兰膜，也可以使用UV膜，还可以使用预切割膜和DAF膜，使一条生产线只需要1台贴膜装置就可以完成不同产品使用不同切割膜的切换，同时简化了换膜的方式，节省了换膜的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446839A
申请号 ：
CN202210227742.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王孝军范亚飞
申请人 ：
允哲半导体科技（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市新埭镇创业路1号11幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210227742.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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