晶圆贴膜设备及其切角机构
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆贴膜设备及其切角机构，用于黏膜，此晶圆贴膜设备包括卷膜机构、传送膜装置、切膜机构及切角机构，卷膜机构用于置放黏膜；传送膜装置包含循环移动且吸附传送黏膜的至少两个拉膜机构；切膜机构对应至少两个拉膜机构配置，切膜机构包含移动刀具；切角机构设置在卷膜机构与切膜机构之间，切角机构包含配置在黏膜两侧的二切角刀；其中，二切角刀用于在黏膜的两侧裁切出二缺角，移动刀具用于自二缺角完全切割并分离黏膜。由此，使分离的黏膜的角端被切角而能够配合框架外型。
基本信息
专利标题 ：
晶圆贴膜设备及其切角机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122469224.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216311726U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
廖鸿有李维堂
申请人 ：
世锜科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区中兴里环中东路323号9楼
代理机构 ：
广东世纪专利事务所有限公司
代理人 ：
刘卉
优先权 ：
CN202122469224.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
