晶圆贴膜机
授权
摘要
本申请公开了一种晶圆贴膜机，包括工作台、贴膜台、压膜装置、压膜滑动驱动机构、剥膜装置、剥膜滑动驱动机构、放膜装置、收卷膜装置、送料装置，以及切膜装置。送料装置将晶圆输送至贴膜台上，放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方，压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方，压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面，使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作，对晶圆的边缘处的保护膜进行切割，将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜，此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置，然后剥膜装置将废膜夹住，剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中，将废膜从贴膜台上拉离，剥膜装置解除对废膜的夹紧，收卷膜装置将废膜收卷，完成贴膜。
基本信息
专利标题 ：
晶圆贴膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021205502.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212322960U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
程彦涂升琳胡丽兰
申请人 ：
东莞思沃智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区研发一路1号103房
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李金伟
优先权 ：
CN202021205502.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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