一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置
授权
摘要
本申请属于半导体硅片加工技术领域，具体涉及一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置。所述支撑底座装置，其总体呈“V”形结构，设于石英槽底部，包括正向支撑底座和反向支撑底座两个方向相反的支撑底座，并且相邻两个石英槽底部所设支撑底座装置方向相反；正向支撑底座由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆A、中央撑杆和晶片撑杆B构成；反向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆B、中央撑杆和晶片撑杆A构成。本申请所提供的承载台支撑底座，结构设计巧妙，通过调整晶片与支撑底座接触位点变化，从而确保晶片与化学液的充分和全面接触，对于提高清洗良率起到了较好保障作用。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022377926.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213026070U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
吴泓明钟佑生陈志刚周军磊张磊
申请人 ：
郑州合晶硅材料有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西
代理机构 ：
郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓萍
优先权 ：
CN202022377926.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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