一种晶片清洗用承载装置及清洗机
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶片清洗用承载装置及清洗机，晶片清洗用承载装置包括主体框架、上限位杆和下限位杆；主体框架通过连接杆首尾连接而成；主体框架的顶端设置有多个第一间隔板，相邻第一间隔板间形成上存放通槽，主体框架的底端设置有多个与第一间隔板相距预设距离的第二间隔板，相邻第二间隔板间形成下存放通槽；上存放通槽和下存放通槽分别用于盛放晶片的顶端和底端；上限位杆设置在上存放通槽的顶端外侧；下限位杆设置在下存放通槽的底端。由于第一间隔板和第二间隔板相距预设的距离，且主体框架通过连接杆首尾连接而成，因此，使得晶片的边缘及中心都能露出进行冲洗，提高了晶片清洗的洁净度，增大了晶片有效使用面积。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片清洗用承载装置及清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020619038.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN212121011U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
李秀丽张平邹宇
申请人 ：
江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩静粉
优先权 ：
CN202020619038.8
主分类号 ：
B08B3/08
IPC分类号 ：
B08B3/08 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00 H01L21/673 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/08
具有化学作用或溶解作用的液体
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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