新型石英承载装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型石英承载装置，用于承载圆晶片，新型石英承载装置包括：第一支撑板、第二支撑板、第一支撑轴、第二支撑轴、第一定位槽、第二定位槽和支撑架；采用此种连接方式，结构简单，通过使第二定位槽与第一定位槽呈预定角度，以增大喷淋液与圆晶片的接触面积，以便于对圆晶片进行喷淋，确保喷淋液与圆晶片全面接触；同时，便于插入圆晶片；通过使支撑架与第一支撑板呈预定角度，以通过支撑架提供对圆晶片插入时的水平支撑力，以提供给圆晶片一个与插入方向相反的支撑力，从而提升产品整体的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
新型石英承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020658116.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211828725U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
李光华
申请人 ：
沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-C2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020658116.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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