一种光伏硅片插片机的夹取结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光伏硅片插片机的夹取结构，涉及光伏硅片插片机领域，针对现有光伏硅片生产中转运不便，效率底下，且极易污染表面的问题，现提出如下方案，其包括滚筒和皮带组成的传送带，所述皮带的上方设置有硅板，所述滚筒的左右两端固定连接有连接块，且连接块的左右两端固定连接有转盘，所述转盘的中间开设有槽体，所述槽体的中间固定连接有双向活塞杆，所述双向活塞杆的上下两端固定连接有L形连接杆，所述L形连接杆的顶端固定连接有支杆，且L形连接杆的中间互相靠近的一侧面固定连接有限位块，所述槽体的上下的左端通过铰链活动连接有横板。本实用新型夹取结构具有便于转运插片，且不会污染硅片的表面，提高生产效率和质量的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种光伏硅片插片机的夹取结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921185242.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210403684U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
韩萍
申请人 ：
天津创昱达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区黄庄镇产业功能区一号路东4号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋平
优先权 ：
CN201921185242.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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