硅片的清洗提篮
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了硅片的清洗提篮，包括部件一和部件二，所述部件一和部件二的正面均固定安装有分隔板，所述部件一和部件二正面的底部均固定安装有位于分隔板下方的支撑板，所述支撑板的上表面固定安装有缓冲垫，所述缓冲垫的上表面固定安装有固定槽，所述部件一正面的左右两侧和部件二正面的左右两侧分别固定安装有安装板一和安装板二，所述安装板一内侧的中部固定安装有滑块，所述安装板二内侧的中部开设有滑槽。该硅片的清洗提篮，通过滑块与滑槽滑动连接再通过螺栓穿过安装孔将滑块与滑槽固定连接，使得提篮的长度可以调节，能够放置许多不同尺寸的硅片，适用范围广，节省了采用设备的成本。
基本信息
专利标题 ：
硅片的清洗提篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921316046.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210040161U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
刘爱军曹丙强庄艳歆周浪
申请人 ：
江苏金晖光伏有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路90号
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琳
优先权 ：
CN201921316046.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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