一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置,涉及半导体硅棒多线切割后脱胶技术领域,包括小车,小车上垂直设有升降杆,提篮的上方平行设有两个提手,每个提手上分别设置2个用于抓握的“工”字形的把手,所述升降装置还包括可沿升降杆升降的升降块以及固定于升降块上随升降块上升和下降的2个提篮升降臂,提篮升降臂上开设2个把手定位槽,2个把手定位槽之间的距离等于两个提手之间的垂直距离,两个提篮升降臂通过螺栓及升降块上开设的螺栓孔平行固定于升降块上。本实用新型有益效果:通过在设有升降机构的小车上设置提篮升降臂实现对提篮的升降,方便、有效解决了脱胶时存在的人力增多、不安全等问题,减少人员操作,提高产品安全。

基本信息
专利标题 :
一种用于硅片脱胶用提篮的升降装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921881872.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-04
授权号 :
CN210897227U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
王晓飞张明亮张亮
申请人 :
麦斯克电子材料有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 :
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
陈佳丽
优先权 :
CN201921881872.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 麦斯克电子材料有限公司
变更后 : 麦斯克电子材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
变更后 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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