硅片的清洗甩干装置

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摘要

本实用新型提供了一种硅片的清洗甩干装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本硅片的清洗甩干装置包括机架，还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管，上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上，所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部，上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上，所述机架与罩筒之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动，初始状态时罩筒位于定位部的下部处，当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。本硅片的清洗甩干装置稳定性高。

基本信息

专利标题：

硅片的清洗甩干装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020028853.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211125597U

授权日：

2020-07-28

发明人：

杨兆明颜凯中原司

申请人：

浙江芯晖装备技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室

代理机构：

嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

曾勇

优先权：

CN202020028853.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67