一种半导体生产用晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆技术领域,公开了一种半导体生产用晶圆清洗装置,包括清洗箱和弧板,所述弧板设置有两个,两个弧板置于清洗箱内部的两侧,且弧板通过连杆固定在清洗箱的内部,所述清洗箱的底部中间位置安装有电动推杆,电动推杆的上方贯穿至清洗箱的内部,且电动推杆的顶部通过固定板固定有支撑板。本实用新型通过在清洗箱内部两侧固定可以支撑晶圆的弧板,在两侧弧板之间的清洗箱下部通过电动推杆安装可升降的支撑板,清洗晶圆时使支撑板被升起,可以使晶圆方便的置于支撑板的支槽内,然后再带动其下降高度使其置于弧板的支槽内进行清洗工作,清洗完毕后再通过支撑板被支撑取出,方便了对晶圆的放入和取出工作。
基本信息
专利标题 :
一种半导体生产用晶圆清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123155031.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
CN216679296U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
徐宏进
申请人 :
扬州国润半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高新技术产业开发区华钢路8号1
代理机构 :
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟家俊
优先权 :
CN202123155031.9
主分类号 :
B08B3/04
IPC分类号 :
B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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