一种半导体晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子设备生产的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆清洗装置，其提升半导体晶圆的生产效率，提高实用性；包括清洗仓、顶仓、顶板、支架、四组基座、两组导柱、液压缸、连接板、多孔板和操作面板，清洗仓的内部设置有腔室，清洗仓的顶端设置有上开口，且清洗仓的上开口与清洗仓的腔室相通，清洗仓的腔室底端设置有超声波装置，顶仓的内部设置有腔室，顶仓的顶端设置有顶板，顶仓的底端套设在清洗仓的顶部，顶仓的腔室与清洗仓的腔室相通，顶板的定点杆设置有贯穿顶板顶端和底端的开口，支架固定安装在顶板的顶端，支架的前端设置有安装板，安装板的顶端对称安装有两组基座，安装板的底端对称安装有两组基座。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921982349.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210722961U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
高伦赵浩然
申请人 ：
河北光森电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉区鹿岛V谷科技工业园11-12号厂房
代理机构 ：
石家庄领皓专利代理有限公司
代理人 ：
王春丽
优先权 ：
CN201921982349.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/10 B08B3/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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