一种半导体用机械手
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种半导体用机械手，包括用于提供Z向直线运动的Z轴模组、用于提供旋转动作的θ轴模组、以及用于提供X方向直线运动的X轴模组、以及V轴模组，X轴模组上设置有两组X轴驱动装置，V轴模组包括单手指模组和多手指模组，单手指模组和多手指模组分别与一组X轴驱动装置相连，多手指模组包括手指驱动组件，手指驱动组件的输出端连接有斜导向组件，斜导向组件连接有滑块组件，滑块组件连接有由五个晶圆搬运机械手构成的多手指组件，可实现五指和单指手指交替使用，也可实现五指指间距无级变化，使用起来更灵活，适应于半导体行业内不同晶圆片搬运的工艺需求。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921163694.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210272291U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
尹诚诚周卫国刘冬梅王强董纯洁
申请人 ：
北京锐洁机器人科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢C栋603室
代理机构 ：
北京知呱呱知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛明星
优先权 ：
CN201921163694.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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