用于半导体专用设备的机械手翻转装置
专利权的终止
摘要
一种用于半导体专用设备的机械手翻转装置,翻转输出座的表面上开有真空吸附接口,翻转输出座内有与真空吸附接口连通的密闭腔室;翻转轴的后端固定连接一个与吸附驱动气源连接的旋转接头,翻转轴沿轴心开有气道,气道的前端与翻转输出座的密闭腔室连通,气道的后端与旋转接头的气道连通;翻转轴是一个自前至后直径渐小的阶梯轴,翻转轴最前端的台阶上套有轴承,由轴承压盖和螺钉将翻转轴与轴座固定,轴座固定在基座上,在翻转轴上位于轴承后一台阶套有轴承锁母,在翻转轴上位于轴承锁母后的台阶上固定有翻转齿轮,翻转齿轮与主动齿轮传动连接,主动齿轮与翻转气缸的输出轴连接。具有体积小、重量轻、结构简单、使用寿命长,成本低廉的优点。
基本信息
专利标题 :
用于半导体专用设备的机械手翻转装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720201764.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-25
授权号 :
CN201126814Y
授权日 :
2008-10-01
发明人 :
张玮琪张志军
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请人地址 :
065201河北省三河市燕郊开发区海油大街20号
代理机构 :
北京中建联合知识产权代理事务所
代理人 :
朱丽岩
优先权 :
CN200720201764.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683 B65G47/248 B65G47/91 B65G49/07 B25J13/00 B25J15/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2015-02-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101598135351
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2007202017642
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20131225
号牌文件序号 : 101598135351
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2007202017642
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20131225
2008-10-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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