本发明公开了一种半导体元件翻转设备，包含：架体；上下料模块，上下料模块与架体相连，用于对外部的工件进行上下料；顶料模块，顶料模块与上下料模块相连，用于顶升工件；翻转模块，翻转模块与架体相连，用于对工件进行翻转。本发明可以根据后面工序的生产要求，来进行不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本，可以实现中转输送时工件的翻转，解决对于特殊工件需要翻转的问题。