半导体元件转运设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体元件转运设备，包含：置物台；输送模块，输送模块位于置物台的一侧，用于输送待加工工件；整列中转平台，整列中转平台位于输送模块的一侧，整列中转平台用于对待加工工件进行位置调整；抓取模块，抓取模块设置在整列中转平台的一侧，用于抓取整列中转平台上的待加工工件。本实用新型可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件转运设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220346106.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
CN216749844U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
梁猛林海涛赵凯时威郑建峰
申请人 ：
上海世禹精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
代理机构 ：
上海洞见未来专利代理有限公司
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN202220346106.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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