机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备
授权
摘要
本发明提供一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备，机械手包括第一机械手和第二机械手，该方法包括以下步骤：S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1。通过本发明，提高了机台产能。
基本信息
专利标题 ：
机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110416131A
申请号 ：
CN201910758050.9
公开（公告）日 ：
2019-11-05
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN110416131B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
杨雄
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201910758050.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01J37/20 H01J37/30 H01J37/305 B25J9/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-11-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190816
申请日 : 20190816
2019-11-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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