半导体制造系统的动态调度方法

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摘要

本发明涉及一种半导体制造系统调度的自组织调度方法包括S1：设置自组织单元的角色和参数，定义生产环境中的关键节点；S2：构建自组织单元之间的协商机制，设计决策和调度主体ESOU单元；S3：根据ESOU单元的决策指令，设计LSOU分配调度单元，负责区分单批处理和多批处理；S4：设计基于自组织单元的调度机制，来实现动态的半导体调度。本发明包括三个方面：自组织单元的角色定义，自组织单元之间的协商机制及其决策方法。基于真实行业基准生产线的模拟表明，该方法在工作移动，吞吐量和按时交付率方面提升了4.9％，9.06％和20.23％。

基本信息

专利标题：

半导体制造系统的动态调度方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112650179A

申请号：

CN202011537045.4

公开（公告）日：

2021-04-13

申请日：

2020-12-23

授权号：

CN112650179B

授权日：

2022-05-27

发明人：

李莉林国义杨浩林

申请人：

同济大学

申请人地址：

上海市杨浦区四平路1239号

代理机构：

上海伯瑞杰知识产权代理有限公司

代理人：

孟旭彤

优先权：

CN202011537045.4

主分类号：

G05B19/418

IPC分类号：

G05B19/418