半导体设备中的晶圆机械手
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体设备中的晶圆机械手，包括手指结构，手指结构包括手指本体和设置在手指本体上的至少两个叉指，手指本体和叉指上均设置有用于承载晶圆的承载部，承载部具有弧形的倾斜承载面，倾斜承载面的直径由下而上逐渐增大，且倾斜承载面的最小直径小于晶圆的直径，环形斜面的最大直径大于晶圆的直径，手指本体上的承载部与叉指上的承载部相互配合以承载晶圆。本实用新型提供的半导体设备中的晶圆机械手能够减少由于热冲击导致的晶圆裂片的情况发生，从而提高半导体工艺的稳定性，并使晶圆机械手在传取片时的移动速度能够得到提升，从而提高传取片的效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备中的晶圆机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020508572.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211907410U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
李晓军
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202020508572.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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