用于抛光半导体晶圆的设备
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摘要
用于抛光半导体晶圆的设备。设备包括至少两个抛光机，用于晶圆的同时双面抛光；承载件，其位于抛光机下抛光板的抛光垫上并且有接收晶圆的凹进部；高架传送系统，传输包含待抛光的晶圆的盒；分配给每个抛光机的竖直传送系统，其从高架传送系统取出盒，并且竖直传送系统包括晶圆升降器，将待抛光的晶圆从盒提出；自主移动到抛光机并有操纵器的机器人，操纵器从升降器取出晶圆，将晶圆插入凹进部，并且在抛光操作结束时将已抛光的晶圆从凹进部提出；分配给每个抛光机的x/y线性单元有晶圆夹持器，夹持器从机器人的操纵器中取出晶圆，并将晶圆放到有接收器的湿式传送容器内；和无人驾驶传送工具，将传送容器输送到已抛光的晶圆的清洁单元。
基本信息
专利标题 ：
用于抛光半导体晶圆的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021082368.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN213438984U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
J·弗兰克L·兰普雷希特
申请人 ：
硅电子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘佳斐
优先权 ：
CN202021082368.4
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/00 B24B41/02 B24B49/12 B24B41/06 H01L21/304 H01L21/302
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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