一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件
授权
摘要
本实用新型提供一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件，其涉及半导体芯片设备领域，旨在解决一般的晶圆抛光机研磨头没有清洗组件导致研磨机内部不干净，微颗粒居多缩短机器的实用寿命的问题。包括有底座、固定杆、喷嘴、水管、气动阀，所述固定杆与底座之间采用焊接，所述喷嘴通过紧固件固定连接在固定杆上且可拆卸，所述水管的一端连接在喷嘴的底部，所述水管的另一端连接有气动阀。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921508400.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN211103452U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
韦荣莫科伟徐海强朱锈杰
申请人 ：
吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园45、51号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
程爽
优先权 ：
CN201921508400.8
主分类号 ：
B24B53/007
IPC分类号 ：
B24B53/007
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/007
砂轮的清除
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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