本发明涉及一种晶圆片生产的打磨抛光设备，尤其涉及一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。要解决的技术问题：提供一种具有夹紧效果、稳定性较高的用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。技术方案如下：一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，包括有：底板和支撑杆，底板顶部两侧均对称设有支撑杆；外壳，支撑杆上部内侧之间设有外壳；工作台，外壳顶部设有工作台；踏板机构，底板顶部设踏板机构。本发明通过电机输出轴带动滑杆、安装块和打磨块旋转，人们踩下脚踏板，从而带动第一连杆和第一滑块向下移动，进而带动电机、滑杆、安装块和打磨块向下移动，使得打磨块对半导体晶圆片进行打磨，提高打磨效率。