一种半导体晶圆的滚圆、抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆的滚圆、抛光装置，包括底座、晶圆本体、电机、抛光片、滚圆块和卡杆，所述底座的上表面固定有轴承，且轴承的表面设置有放置台，所述放置台的表面连接有晶圆本体，所述支撑杆的上端固定有衔接台，所述电机的输出端固定有固定板，所述支撑杆的表面设置有螺纹杆。该半导体晶圆的滚圆、抛光装置，设置有滚圆块和螺纹杆，可以将晶圆本体固定紧，从而使抛光片可以对晶圆本体的单面进行打磨，进而使整个装置可以对晶圆本体进行抛光和滚圆的操作，使装置的占用场地更小，继而可以使厂房放置更多的加工设备，同时也无需对晶圆本体进行来回搬运，节省了时间，提高了晶圆加工的速率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆的滚圆、抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921726144.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN211103338U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杨阳杨昊杨振华管家辉
申请人 ：
无锡上机数控股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN201921726144.X
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/02 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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