一种晶圆抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆抛光装置，包括抛光台，所述抛光台下部固定设置有底箱，所述抛光台上部固定设置有上板，所述底箱与上板之间固定连接有后板，所述底箱上表面中部位置固定设置有承台，所述承台内部固定设置有托板，所述上板上表面中部位置固定设置有第一气缸，所述第一气缸贯穿上板上表面中部位置固定连接下部第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固定连接有连接盘。本实用新型中，放置位置设为槽形，使圆晶片表面整体暴露，便于整面抛光，槽深可直接设置抛光后圆晶片厚度，托板连有气缸，实现圆晶片顶出作业，实现抛光后圆晶片简卸作业，抛光盘底面间接式抛光片设置，各抛光片间有抛光槽，抛光槽内设注液口，实现抛光注液，抛光效率相对较高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908868.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211760653U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
潘国刚段勇
申请人 ：
江苏英锐半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921908868.6
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B47/22 B24B57/02 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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