本实用新型公开了一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，具体涉及抛光设备技术领域，包括装置本体，所述装置本体的顶面固定安装有活动杆，所述活动杆的底端一体形成有打磨头，所述打磨头的顶端固定安装有打磨片，所述装置本体的底端固定安装有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定安装有工作台，所述支撑装置的表面粘接有连接板，所述连接板的表面一体形成有支撑杆。本实用新型通过设置自动添液装置，使得操作人员在抛光半导体晶体时，自动添液装置定时滴落抛光液，滴落到半导体晶体的表面，使得操作人员无需分心来添加抛光液，使得操作人员一心一意对半导体晶体进行打磨，增加了该装置生产半导体晶体的加工质量，增加了该装置的实用性。