一种用于半导体生产过程中的抛光装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于半导体生产过程中的抛光装置。所述用于半导体生产过程中的抛光装置包括定装块；定位槽，所述定位槽开设在定装块的顶部；圆筒箱型块，所述圆筒箱型块转动安装在定位槽内，所述圆筒箱型块的顶部延伸至定位槽外；置放板，所述置放板固定安装在圆筒箱型块的顶部；两个第一转杆，两个所述第一转杆均转动安装在圆筒箱型块的两侧内壁之间；第一电机，所述第一电机安装在圆筒箱型块的一侧内壁上，所述第一电机的输出轴与对应的所述第一转杆的一端固定连接。本实用新型提供的用于半导体生产过程中的抛光装置具有使用方便、便于对半导体的位置进行调节、更加全面地对半导体进行抛光处理的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体生产过程中的抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021367220.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN213970537U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
刘伟阳
申请人 ：
西安英特斯克半导体科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市浐灞生态区广运潭大道4555号长安大学科技园3号楼C座3层
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
冯铁惠
优先权 ：
CN202021367220.5
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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