一种半导体材料抛光装置
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摘要

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,具体涉及一种半导体材料抛光装置,包括底板,所述底板两端的顶部均固定连接有支撑柱,两个所述支撑柱的顶部分别与顶板两端的的底部固定连接,所述顶板的顶部固定连接有矩形壳体,所述矩形壳体的一端设置有电机一,所述电机一的输出端转动连接有螺纹管,所述螺纹管贯穿矩形壳体两端的中心位置。本实用新型中,通过在矩形壳体的一端设置有电机一,电机的输出端与螺纹管转动连接,螺纹管的外侧壁旋合连接有滑动块,滑动块的内侧壁固定连接有一号连接杆,利用电机一的转动实现螺纹管的转动,从而滑块和一号连接杆可以左右移动抛光半导体材料。

基本信息
专利标题 :
一种半导体材料抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021299567.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-06
授权号 :
CN212444704U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
辛萍
申请人 :
吉林工商学院
申请人地址 :
吉林省长春市九台区经济开发区卡伦湖大街1666号
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN202021299567.0
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/06  B24B41/02  B24B47/12  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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