一种半导体加工用抛光装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体加工用抛光装置，目的是解决现有技术中抛光剂的使用成本问题。提供一种半导体加工用抛光装置，包括机架；抛光机构，设置在机架上；定位机构，安装在机架上，其顶部具有半导体容纳槽；喷淋机构，其出液口设置在半导体容纳槽的侧壁上；回收箱，其进液端与半导体容纳槽连通；导流筒，一端与回收箱的进液端的连接；过滤组件，安装在导流筒内部，且靠近其进液端；隔板，安装在回收箱的内部，将回收箱分隔为缓冲区和处理区，隔板底部与回收箱的底板之间具有液体通道；及挡板，安装在处理区内，将处理区进一步分隔为沉淀区和补液区。本实用新型通过在将抛光剂进行回收处理，提高抛光剂的使用循环率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123140595.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216681671U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘明华刘俊
申请人 ：
成都尚明工业有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)灵池街6号
代理机构 ：
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙瑞婕
优先权 ：
CN202123140595.5
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/04 B24B57/02 B24B57/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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