一种半导体加工用抛光装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体抛光附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体加工用抛光装置，其半导体原材板可以方便进行稳定放置，无需时刻手扶，使用方便；包括工作台和手持抛光机，工作台顶端设置有支撑座，手持抛光机放置在支撑座处；还包括放置台、两组丝杠、两组夹板、两组限位柱、两组转轴和两组转动板，放置台顶端左右两侧均连接有侧板，两组第一轴承座内部均可转动固定有第一滚珠轴承，两组丝杠外端均连接有手轮，两组第一通槽内侧壁均可转动固定有第一滚珠组，两组第二轴承座内部均可转动固定有第二滚珠轴承，还包括两组拉板和两组拉杆，两组第二通槽内侧壁均可转动固定有第二滚珠组，两组拉板外侧均设置有拉环。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021584309.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213081088U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
马克军
申请人 ：
致胜精工机电（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区辛庄镇鑫港四号路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021584309.7
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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