一种半导体研磨抛光机
授权
摘要

本实用新型提供了一种半导体研磨抛光机,涉及半导体加工领域,包括机架,工作台,研磨抛光机构,清洗机构以及收集机构,研磨抛光机构包括电机,第一伸缩杆,研磨盘,固定机构以及喷液机构,固定机构包括工作台表面的底座及放置盘,底座的内侧设有第二伸缩杆,第二伸缩杆的一端设有圆弧形夹板,喷液机构包括抛光液箱,第一水泵以及第一输液管,清洗机构包括水箱,第二水泵以及第二输液管,收集机构包括输送管道,集液箱以及废料箱。本实用新型通过第二伸缩杆对放置盘上不同大小的被加工件固定,集液箱和废料箱实现对剩余抛光液和残余废料的收集,提高了研磨抛光机的实用性和工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体研磨抛光机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921761462.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211103256U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
伊观兰
申请人 :
天津西美科技有限公司
申请人地址 :
天津市河东区大王庄七纬路83号(第二层B区第212房间)
代理机构 :
天津展誉专利代理有限公司
代理人 :
刘红春
优先权 :
CN201921761462.X
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B41/06  B24B41/02  B24B55/03  B24B57/02  B24B19/22  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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