本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光机，包括底座，所述底座的上端面对称固定连接有两个竖板，两个所述竖板相对的一侧均设置有抛光机构，两个所述竖板相对的一侧对称设置有两个夹持机构，每个所述夹持机构均包括两个限位板，两个所述限位板对称固定安装在两个竖板的侧壁上，每个所述限位板上均开设有限位滑孔。本实用新型，将半导体材料放置在两个夹块之间，然后启动伺服电机，伺服电机通过输出端带动抛光机本体转动，进而带动蜗轮转动，蜗轮带动转动杆转动，使得螺纹块可以在螺纹段上相对的运动，两个螺纹块通过滑板带动两个夹块对中间不同厚度的半导体材料进行夹持，扩大了该抛光机的适用性。