本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光设备，包括两个底座，两个所述底座上均设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有支撑架，所述底座上设有用于震动支撑架的震动机构，所述支撑架上通过转轴转动连接有转桶，所述支撑架右侧壁设有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿支撑架并与转轴固定连接，所述转桶内转动连接有两根安装杆，两根所述安装杆上均设有多根打磨杆，多根所述打磨杆上均设有条形腔，所述条形腔内设有用于连接打磨杆与安装杆的卡接机构，所述抛转桶内固定连接有倾斜设置的分隔板，所述分隔板左右两侧均固定连接有与抛转桶内壁固定连接的滤网。本实用新型结构合理，其可以自动分离抛光后的半导体材料，方便更换用来研磨抛光的材料。