半导体材料的电解抛光装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种半导体材料的电解抛光装置,包含盛有电解液的电解槽、电解槽盖、阳极、阴极、导线和交流电源、直流电源,其中阳极为欲抛光工件,阴极采用不锈钢,其特征在于:增设光照射装置和控制阳极探入电解液深度的调节装置;其中光照系统包括密封在玻璃管中的灯管,电解液中的导线用玻璃管密封保护,并穿过电解槽盖外接交流电源,玻璃管用支架支撑固定在电解槽中;调节装置包括螺纹套筒和载料块,螺纹套筒的外螺纹与电解槽盖的螺纹孔构成螺栓螺母副,载料块的螺杆与螺纹套筒的内螺纹构成螺栓螺母副;阳极用导电胶粘结于载料块底面;阴极与阳极对应接直流电源的阴极和阳极。
基本信息
专利标题 :
半导体材料的电解抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820019190.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-20
授权号 :
CN201180166Y
授权日 :
2009-01-14
发明人 :
刘俊成董抒华崔红卫宋德杰
申请人 :
山东理工大学
申请人地址 :
255086山东省淄博市高新技术产业开发区高创园D座1012室
代理机构 :
淄博科信专利商标代理有限公司
代理人 :
吴红
优先权 :
CN200820019190.1
主分类号 :
C25F3/30
IPC分类号 :
C25F3/30
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备
C25F3/00
电解浸蚀或抛光
C25F3/16
抛光
C25F3/30
半导体材料的
法律状态
2011-05-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101073892624
IPC(主分类) : C25F 3/30
专利号 : ZL2008200191901
申请日 : 20080320
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20100320
号牌文件序号 : 101073892624
IPC(主分类) : C25F 3/30
专利号 : ZL2008200191901
申请日 : 20080320
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20100320
2009-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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