一种半导体材料抛光装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体材料抛光装置,包括固定箱箱、旋转装置、固定装置和支撑柱,所述固定箱的底部四角通过螺栓固定有减震装置,所述固定箱的底板表面设有旋转装置,所述旋转装置的顶部焊接固定有固定装置,所述固定装置的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机,所述固定装置右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱,所述支撑柱底板表面通过螺栓固定有正反电机,所述正反电机的输出端焊接固定有调节螺杆,所述调节螺杆的外壁上设有安装柱,所述安装柱的下方设有电机箱,所述电机箱内通过螺栓固定有抛光电机。该半导体材料抛光装置,不仅能够对不同规格的半导体材料进行有效的固定,而且打磨效率高。

基本信息
专利标题 :
一种半导体材料抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921454291.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-03
授权号 :
CN210413996U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
徐宏进
申请人 :
扬州国润半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市扬州高新技术产业开发区华钢路8号1
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
李洪波
优先权 :
CN201921454291.6
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B41/06  B24B55/06  B24B41/00  B24B7/22  B24B29/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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