一种第三代半导体材料抛光系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种第三代半导体材料抛光系统，其结构包括支柱、操作平台、抛光垫、废水收集区、抛光装置、连接管和高压水枪，本实用新型通过设置了第三代半导体材料抛光系统，第三代半导体材料，抛光时间长，连续4到6小时，中间不进行维护，抛光垫不进行维护，就会直接报废，新工艺压力盘，压住陶瓷盘，压力盘上设置真空吸附，加工过程中，压力盘吸住陶瓷盘，操作平台附近设置高压水枪，对准抛光垫清洗，使用便捷，保证抛光效果，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种第三代半导体材料抛光系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921719613.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210849747U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王永成
申请人 ：
上海致领半导体科技发展有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区创业路369弄1-68号20幢3层301室
代理机构 ：
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韦志刚
优先权 ：
CN201921719613.5
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B53/017
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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