本发明公开了一种半导体材料加工用成型系统，包括底板，底板的顶部固定连接有箱体，箱体顶部的中心位置设置有加热装置，并且连接板远离第一活动块的一侧固定连接有第二活动块，并且第一活动块和第二活动块的顶部均固定连接有防护箱，防护箱的内部设置有驱动机构，防护箱的顶部设置有成型装置，箱体顶部的左后方和右前方均设置有取料机构，本发明涉及半导体材料加工设备技术领域。该半导体材料加工用成型系统，单次可以成型两件工件，有利于提高工作效率，且导流机构能够加快活动框内水流的速度，从而降低活动框内不同位置之间冷却液的温度差，使工件冷却更均匀，取料时工件不易变形，有利于提高成品加工质量。