一种半导体材料的快速成型加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体材料的快速成型加工装置，涉及半导体技术领域。本实用新型包括箱体，箱体的下内壁等距离固定有T型支撑杆，且T型支撑杆的上端与金属网架抵接连接，箱体的下内壁左右对称位置固定有下加热管，箱体的上内壁左右对称位置固定有上加热管，箱体的上内壁中间位置固定有温度传感器，箱体的上端固定有声光报警器，且箱体的前端从上到下依次固定有定时器和单片机。通过上加热管和下加热管可快速加热半导体，加热均匀，然后通过温度传感器可检测箱体内的温度，当温度高温异常，单片机会自动控制声光报警器发出声音提醒人们，最后通过定时器可设置加热时间，本实用新型加热均匀、定时加热、温度异常提醒和易拆卸清理。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体材料的快速成型加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021320266.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212725244U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
龚宝义
申请人 ：
成都芯翼科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王霞
优先权 ：
CN202021320266.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02 H05B3/40 G08B7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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