半导体或光伏材料的加工装置

授权

摘要

半导体或光伏材料的加工装置，包括方舟结构、半导体或光伏材料的加工结构；方舟结构放置在半导体或光伏材料的加工结构上，半导体或光伏材料加工结构的电极结构与方舟结构的电极柱相连接；半导体或光伏材料的加工结构包括炉体本体、炉门，炉门，炉门上设置电极结构，炉门上设置调整装置，调整装置包括弧形接触面和支撑块，弧形接触面设置在支撑块与炉门之间，支撑块或炉门相应位置处设置有与弧形接触面相匹配的结构；本发明提供了一种结构简单、电极机构设计合理、且于炉门完美结合实现方舟片纵向放置，并能快速调节炉门达到具有良好密封效果的半导体或光伏材料的加工设备。

基本信息

专利标题：

半导体或光伏材料的加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110931339A

申请号：

CN201911011102.2

公开（公告）日：

2020-03-27

申请日：

2019-10-23

授权号：

CN110931339B

授权日：

2022-04-22

发明人：

刘群徐栋林佳继朱太荣林依婷

申请人：

深圳市拉普拉斯能源技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号

代理机构：

杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

董世博

优先权：

CN201911011102.2

主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01J37/32 H01L21/673 H01L31/18