本实用新型公开了一种半导体热电材料加工切割装置，包括底座和底板以及立板和滑动座，所述底板底部的左右两端均固定连接有支撑板，且位于底板底部右端的支撑板，其右侧固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的外表面滑动连接有固定滑套，所述固定滑套左右两端的内表面均螺纹连接有紧固螺栓，所述固定滑套的外表面固定连接有切割刀盘，所述立板左侧的上端固定安装有风机，所述风机的进风端通过管道连通有集尘罩。本实用新型通过固定滑套和紧固螺栓以及转轴的作用，解决了现有的切割装置存在厚度切割调节不便，无法满足人们的使用需求，限制了其发展与推广的问题。